Halbleiterindustrie

Lange Erfahrung

Als ehemaliges IBM-Zentrallabor für die Halbleiter- und Leiterplattenfertigung besitzen wir als Analytik-Labor umfassende Erfahrung, welche wir über die Jahre weiter ausgebaut haben. Mit dieser Kompetenz unterstützen wir Sie gerne beispielsweise bei der Ultraspurenanalytik von Silizium- und Siliziumcarbidwafern sowie bei der Untersuchung und Qualifizierung von Halbzeugen und Endprodukten für die Halbleiterindustrie. Des Weiteren bieten wir Ihnen passende Ultrareinigungen für Ihre Produkte an.

Unser Angebot

Die technologische Entwicklung in der Halbleiterindustrie stellt immer höhere Anforderungen an die Reinheit der verwendeten Materialien und Prozessmedien. Gerne unterstützen wir Sie an dieser Stelle mit:

Leach-Out Tests von Kunststoffen nach SEMI F40/F57
Restgasanalysen (RGA) von Materialien, z.B. nach ASML-Vorschrift
Ultraspurenbestimmung von metallischen und ionogenen Verunreinigungen mittels Ionenchromatographie (IC) und induktiv gekoppeltem Plasma mit Massenspektrometrie (ICP-MS) auf Wafern und in Prozessmedien (Gasen, Reinstwässern)
Partikelmessungen in Chemikalien und Reinstwässern
Entwicklung und Durchführung von Beschichtungs- und Reinigungsprozessen

Eine Chemikerin führt Auslagerungsversuche bzw. Leach-Out-Tests mit Gefäßen und einem Ofen durch

Typische Untersuchungen

Weitere typische Untersuchungen sind:

Analyse von Verunreinigungen in Chemikalien mittels ICP-OES, ICP-MS, GC-MS
Analyse von Verunreinigungen und Rückständen bei der Herstellung von Produkten mittels REM-EDX, XPS, FTIR, ICP-OES, ICP-MS, GC-MS, LIBS
Untersuchung von Schichten (z.B. Zusammensetzung und Dicken) mittels Lichtmikroskopie/LIBSbzw. REM-EDX, auch nach Querschliff, Tiefenprofilierung mittels Argonsputtern und XPS bzw. mittels LIBS
Schadensanalyse

Ein Display zeigt die elektrische Leitfähigkeit einer flüssigen Probe